5 biện pháp phòng ngừa hàng đầu khi sử dụng bo mạch chính

1. Lưu trữ bảng lõi

Bo mạch lõi nên được cất giữ trong quá trình kiểm tra, chuyển giao, cất giữ, ... không được xếp chồng lên nhau trực tiếp, nếu không sẽ làm linh kiện bị trầy xước hoặc rơi ra, nên cất vào khay chống tĩnh điện hoặc tương tự. hộp chuyển.

Nếu ván lõi cần bảo quản trên 7 ngày thì nên đóng gói trong túi chống tĩnh điện và cho vào thùng hút ẩm, đậy kín và bảo quản để đảm bảo độ khô của sản phẩm. Nếu miếng đệm lỗ tem của bảng lõi tiếp xúc với không khí trong thời gian dài, chúng dễ bị oxy hóa ẩm, ảnh hưởng đến chất lượng hàn trong quá trình SMT. Nếu bảng lõi tiếp xúc với không khí hơn 6 tháng và các miếng đệm lỗ đóng dấu của nó đã bị oxy hóa, bạn nên thực hiện SMT sau khi nướng. Nhiệt độ nướng nói chung là 120 ° C và thời gian nướng không dưới 6 giờ. Điều chỉnh theo tình hình thực tế.

Vì khay được làm bằng vật liệu không chịu nhiệt độ cao, không đặt bảng lõi lên khay để nướng trực tiếp.

2. Thiết kế bảng nối đa năng

Khi thiết kế bo mạch dưới cùng PCB, hãy làm rỗng phần chồng chéo giữa khu vực bố trí thành phần ở mặt sau của bo mạch chính và gói bo mạch dưới cùng. Vui lòng tham khảo bảng đánh giá để biết kích thước của lỗ rỗng.

3 sản xuất PCBA

Trước khi chạm vào bo mạch lõi và bo mạch dưới cùng, hãy xả tĩnh điện của cơ thể người qua cột phóng tĩnh và đeo dây đeo tay chống tĩnh điện có dây, găng tay chống tĩnh điện hoặc bao ngón tay chống tĩnh điện.

Vui lòng sử dụng bàn làm việc chống tĩnh điện, đồng thời giữ cho bàn làm việc và tấm đáy luôn sạch sẽ, gọn gàng. Không đặt các vật bằng kim loại gần tấm đáy để tránh vô tình chạm vào và đoản mạch. Không đặt tấm đáy trực tiếp lên bàn làm việc. Đặt nó trên một màng bong bóng chống tĩnh điện, bông xốp hoặc các vật liệu mềm không dẫn điện khác để bảo vệ bảng hiệu quả.

Khi lắp đặt bảng lõi, vui lòng chú ý đến dấu hướng của vị trí bắt đầu và xác định vị trí của bảng lõi theo khung hình vuông.

Nhìn chung, có hai cách để lắp bo mạch lõi vào tấm đáy: một là lắp đặt bằng cách hàn lại trên máy; còn lại là cài đặt bằng cách hàn thủ công. Khuyến cáo rằng nhiệt độ hàn không được vượt quá 380 ° C.

Khi tháo rời hoặc hàn và lắp đặt bo mạch lõi theo cách thủ công, vui lòng sử dụng trạm làm lại BGA chuyên nghiệp để vận hành. Đồng thời, hãy sử dụng một cửa thoát khí chuyên dụng. Nhiệt độ của cửa thoát khí nói chung không được cao hơn 250 ° C. Khi tháo rời bo mạch lõi theo cách thủ công, hãy giữ nguyên mức bo mạch lõi để tránh bị nghiêng và chập chờn có thể khiến các thành phần của bo mạch lõi bị dịch chuyển.

Đối với đường cong nhiệt độ trong quá trình hàn nóng chảy lại hoặc tháo rời bằng tay, nên sử dụng đường cong nhiệt độ lò của quy trình không chứa chì thông thường để kiểm soát nhiệt độ lò.

4 Nguyên nhân phổ biến gây hư hỏng bo mạch chính

4.1 Lý do hư hỏng bộ xử lý

4.2 Lý do gây hư hỏng IO của bộ xử lý

5 Biện pháp phòng ngừa khi sử dụng bo mạch chính

5.1 Cân nhắc thiết kế IO

(1) Khi GPIO được sử dụng làm đầu vào, hãy đảm bảo rằng điện áp cao nhất không được vượt quá phạm vi đầu vào tối đa của cổng.

(2) Khi GPIO được sử dụng làm đầu vào, do khả năng truyền động hạn chế của IO, đầu ra tối đa của IO thiết kế không vượt quá giá trị dòng ra tối đa được chỉ định trong sổ tay dữ liệu.

(3) Đối với các cổng không phải GPIO khác, vui lòng tham khảo hướng dẫn sử dụng chip của bộ xử lý tương ứng để đảm bảo rằng đầu vào không vượt quá phạm vi được chỉ định trong hướng dẫn sử dụng chip.

(4) Các cổng kết nối trực tiếp với bo mạch, thiết bị ngoại vi hoặc bộ gỡ lỗi khác, chẳng hạn như cổng JTAG và USB, phải được kết nối song song với thiết bị ESD và mạch bảo vệ kẹp.

(5) Đối với các cổng kết nối với các bo mạch và thiết bị ngoại vi gây nhiễu mạnh khác, cần thiết kế mạch cách ly optocoupler và cần chú ý đến thiết kế cách ly của nguồn điện và optocoupler cách ly.

5.2 Các biện pháp phòng ngừa khi thiết kế cung cấp điện

(1) Nên sử dụng sơ đồ cung cấp điện tham chiếu của bảng đế đánh giá cho thiết kế bảng nền, hoặc tham khảo các thông số tiêu thụ điện năng tối đa của bảng lõi để chọn sơ đồ cung cấp điện phù hợp.

(2) Thử nghiệm điện áp và độ gợn sóng của mỗi nguồn điện của bảng nối đa năng phải được thực hiện trước để đảm bảo rằng nguồn điện của bảng nối phụ ổn định và đáng tin cậy trước khi lắp đặt bảng mạch lõi để gỡ lỗi.

(3) Đối với các nút và đầu nối mà cơ thể người có thể chạm vào, nên thêm ESD, TVS và các thiết kế bảo vệ khác.

(4) Trong quá trình lắp ráp sản phẩm, hãy chú ý đến khoảng cách an toàn giữa các thiết bị mang điện và tránh chạm vào bo mạch lõi và bo mạch dưới cùng.

5.3 Các biện pháp phòng ngừa khi làm việc

(1) Gỡ lỗi theo đúng thông số kỹ thuật và tránh cắm và rút các thiết bị bên ngoài khi đang bật nguồn.

(2) Khi sử dụng đồng hồ để đo, hãy chú ý đến cách điện của dây kết nối và cố gắng tránh đo các giao diện sử dụng nhiều IO, chẳng hạn như đầu nối FFC.

(3) Nếu IO từ cổng mở rộng tiếp giáp với nguồn điện lớn hơn phạm vi đầu vào tối đa của cổng, hãy tránh làm chập IO với nguồn điện.

(4) Trong quá trình gỡ lỗi, thử nghiệm và sản xuất, cần đảm bảo rằng hoạt động được thực hiện trong môi trường có bảo vệ tĩnh điện tốt.